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取扱商品
【貴金属合金線】
半導体製造のWAFER TEST及びFAINAL TESTに用いるプローブピンの貴金属線です。
超高硬度、はんだ耐性、酸化耐性などお客様のニーズに応じた合金開発をいたします。
【スパッタリングターゲット材料】
金、銀、その他合金などお客様のニーズに応じたサイズのスパッタリングターゲット材をご提供します。また、お客様のオリジナル合金開発提案も行っています。
【蒸着材料】
蒸着等に使用するペレット・ショットを作製しております。ペレットについてはAu、Ag、Pt、Pd、その他各種合金が、ショットについてはAu、Agが作製可能です。
【ペレット】
納品までの流れ
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